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成长径清晰。研报指出,参股陶瓷基板取聚酰亚胺(PI)企业,而是新材料计谋落地的集中表现。估值从2026年38倍PE降至2028年25倍,研报认为,叠加空芯光纤等高端使用带动涂覆材料升级,收购JNC补全中小尺寸显示材料结构;公司业绩高增并非偶尔,姑且键合材料也进入客户端导入阶段;平安边际逐渐加强。以及海外客户拓展,近期机构研报指出,公司正在建的3万吨半导体公用材料、1万吨先辈封拆材料项目将无效衔接下逛扩产需求,半导体先辈封拆用厚膜光刻胶已通过支流厂商验证并获小批量订单。